当前短讯！金钼股份：4月25日融券卖出10.75万股，融资融券余额7.37亿元
(资料图)
4月25日，金钼股份（601958）融资买入2525.74万元，融资偿还5159.99万元，融资净卖出2634.25万元，融资余额7.27亿元。
融券方面，当日融券卖出10.75万股，融券偿还5.56万股，融券净卖出5.19万股，融券余量96.43万股。
融资融券余额7.37亿元，较昨日下滑3.35%。
小知识
融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。
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