东材科技:8月17日融资买入555.57万元,融资融券余额2.44亿元
(资料图)
8月17日,东材科技(601208)融资买入555.57万元,融资偿还664.38万元,融资净卖出108.8万元,融资余额2.32亿元。
融券方面,当日融券卖出3900.0股,融券偿还3.06万股,融券净买入2.67万股,融券余量97.75万股。
融资融券余额2.44亿元,较昨日下滑0.64%。
小知识
融资融券:融资就是证券公司借钱给投资者买股票,到期将本金和利息一同还了就行,融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思,到期把股票还回来并支付利息。一般来说,投资者会出于看好股价而融资买入股票,看空股价而融券卖出股票。
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